《表3 扩散焊及原材料FOD疲劳缺口系数对比》

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《FOD对TC4合金扩散焊板材HCF性能影响》

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对TC4合金原材料FOD前后的HCF强度也进行了试验。其疲劳缺口系数和扩散焊3层板的试验结果见表3。从表中可见，无论在何种冲击条件下，FOD后扩散焊平板试件疲劳缺口系数明显大于TC4合金原材料FOD后试件的，HCF强度均低于受同等冲击的TC4合金原材料试样的。表明扩散焊平板件FOD后的损伤程度要大于TC4合金原材料试件的。进而表明FOD不仅会对材料表面造成损伤形成缺口，还将对焊缝造成一定程度损伤，二者共同作用会使扩散焊板的HCF强度大幅降低。