《表1 CLF-1钢的主要化学成分 (质量分数, %)》

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《低活化铁素体/马氏体钢厚板真空电子束焊接接头组织及性能分析》

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试验材料为32 mm厚的CLF-1低活化铁素体/马氏体钢板材，其母材的供货状态为固溶（980℃，1 h）+高温回火（740℃，1.5 h）调质态。焊接试样尺寸为300 mm×150 mm×32 mm，均采用平板对接焊方式进行焊接试验，其化学成分见表1。电子束焊接工艺参数见表2。母材的微观组织为细小的回火索氏体和少量铁素体，如图1所示。