《表3 接头焊接工艺参数与修饰焊工艺参数》

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《超塑成形TC4薄板激光焊接头组织及性能研究》

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待焊板材尺寸为200mm×100mm×1mm，焊前对待焊面和焊缝周围进行打磨用以去除表面氧化物薄膜，并采用丙酮进行超声清洗。将两块试板进行对接焊接，为改善接头成形，采用散焦进行双面修饰焊处理，具体的焊接参数及修饰焊参数见表3。