《表1 TLP试验所用合金材料名义化学成分 (质量分数, %)》

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《CMSX-4单晶高温合金TLP接头组织与性能》

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试验材料为第二代镍基单晶高温合金CMSX-4为基体合金，其熔点为1 320~1 380℃；选用含Si的BNi-5箔片作为中间层合金，其熔化温度范围在1 080~1 135℃。基体材料和中间层合金材料的化学成分见表1。其中，CMSX-4采用<001>取向的铸态合金单晶试棒；而中间层合金制成直径13 mm，厚30μm的箔片。