《表5 稳态时转子组件上的温度差》

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《考虑转子内部温度梯度的磁-热耦合分析》

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随着时间的推移，生热与散热逐渐达到热平衡，此时转子组件各部件温度趋于稳定，转子组件的稳态温度分布云图如图5所示。由图可知，本文提出的磁-热耦合分析方法能够分析出转子组件内部的温度差异情况，而工程实践中常用的温度场分析方法，是将热载荷以体积生热率的方式施加在实体有限元模型上，这种方法无法考虑到转子内部的温度差异分布。然而，本文仿真结果验证了所提出的磁-热耦合分析方法可以应用于需要考虑转子内部温度梯度的场合。另外，为了验证仿真结果的准确性，提取图6所示的位置1、3处的温度仿真值，计算两处的稳态温度差，结果如表5所示。将该仿真结果与后文中的实验测量温差结果进行了对比。