《表2 上架点胶工艺分析：石英晶体谐振器上架点胶工艺质量提升研究》

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《石英晶体谐振器上架点胶工艺质量提升研究》

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（1）胶量过多易导致产品内部产生多余物。

晶体元器件上架点胶工艺流程包括导电胶回温、导电胶搅拌、支架清洗、上片点胶、导电胶烘烤和振子清洗等。常用的导电胶主要有环氧类导电胶和硅胶两大类，每种导电胶的特点各不相同，应根据产品特点选择合适的类型[2]。各工序的过程质量影响因素和质量影响分析见表2。