《表7 过程特性矩阵表：FMEA在宇航元器件质量风险管控中的应用》

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《FMEA在宇航元器件质量风险管控中的应用》

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下面以实验所民品管理部门生产的光伏产品TO-263塑封150mil肖特基产品为例进行说明。此款产品大批量供货后，客户后续提出对这款产品的结温要求，并出具通电时的结温测试报告，希望可以尽量降低结温；对此，实验所组成QC小组，应用FMEA开展分析。客户希望这款产品可以降低结温（芯片的平均温度），目标是降低芯片热损耗及产品热阻，材料与产品特性矩阵表见表6，过程特性矩阵表见表7，DFMEA分析结果见表8，PFMEA分析结果见表9。