《表1 各参数目标值：产业链对接模式下应用CFD优化均质机控制箱散热设计》
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《产业链对接模式下应用CFD优化均质机控制箱散热设计》
采用CAD对设定模型导出各目标值的分析结果，如表1所示。从表1可知:小芯片最高温度的目标值是31.058℃，而主芯片最高温度的目标值是30.185℃，主芯片的温度比小芯片低了0.873℃。而电源的温度为48.9℃，电容器的温度为37.8℃，结合图2可知:由于散热片加载于主芯片上方，对主芯片的散热起到了积极作用，故主芯片的温度可比小芯片低。
| 图表编号 | XD0022607100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.04.30 |
| 作者 | 邓宁、陈璟、邱福明、吴国勇、周金卿 |
| 绘制单位 | 柳州城市职业学院机电与汽车工程系、柳州职业技术学院机电工程学院、柳州职业技术学院机电工程学院、广西科技师范学院食品与生化工程学院、柳州市豪杰特化工机械有限责任公司技术中心 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
