《表3 Sn-0.7Cu-Zn-x Bi钎料合金电导率测试结果(m S/m)》

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《Bi对Sn-Cu-Zn无铅钎料性能的影响》

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电导率的的测试结果如表3所示。通过添加Bi元素（0.5wt%～3wt%）后，平均电导率由8.77 m S/m下降到7.83m S/m，说明含Bi的Sn-0.7Cu-Zn无铅钎料合金的导电性能下降。影响金属电导率的因素有外界温度、钎料合金本身形成的相结构以及粗糙加工造成的变形。合金本身相结构以及加工工艺的粗糙度成为了制约电导率的主要因素，由于Bi本身导电导热性能较差，因此加入后和合金本身形成的金属间化合物都会使合金的电导率下降。此外随着Bi元素的增加，合金钎料的内部的结构将会发生畸变，电子散射增大，导致电导率下降[14]。相比于Sn-0.7Cu-Zn合金添加0.5%的Bi元素有助于电导率的变化，但变化并不明显。