《表1 焊球检测试验结果Tab.1 Result of solder ball detection experiment》

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《BGA焊球视觉检测算法及系统设计》

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对上述测试结果进行统计，结果如表1所示。由于缺陷漏判造成的损失要比误判大得多，因此在阈值设定时往往通过提高阈值标准的方式，以求再次将漏判损失降至最低。由表1的测试结果可知，基于高斯混合模型的分类器应用于BGA焊球缺陷识别，具有零漏判率和较低误判率的特点。对于焊球的3种缺陷类型进行识别得到的总误判率为2.94%，漏判率为0，达到了较为可观的效果。