《表2 不同PKHH含量改性m CEPK树脂混合物固化反应参数表》

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《极端环境用中温固化改性氰酸酯树脂制备及性能》

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通过测定m CEPK树脂体系的黏度随温度、时间变化规律，考察了树脂体系的流变行为和工艺适应性。图5为m CEPK树脂的流变曲线，其中图5（a） m CEPK树脂的变温流变曲线；（b） m CEPK10树脂的等温流变曲线。由图5（a）看出，m CEPK树脂的最低黏度平台出现在约120～130℃范围内，随着树脂中PKHH含量的增加树脂体系的最黏粘度成指数倍增加（409～6500cp），最低粘度平台范围缩短且最低粘度激增时的温度从138.8℃降到约130℃，而不含有促进剂M的CEPK5树脂最低黏度激增时温度为171℃且平台期较长，这种现象是由促进剂M和PKHH共同作用的结果同时证实了DSC的分析结论。分析图5（b），m CEPK10125℃等温条件下，体系黏度随时间成指数级增长，30 min内树脂体系黏度增加约1000倍，到达初步固化状态，可说明本文选定的固化工艺合理。100℃等温条件下，树脂黏度增长速率减慢，40 min中内黏度基本不变，维持在2000 cp左右，上述结果可以推断出，树脂体系粘度平台期时间随温度的降低而延长。因此，通过对m CEPK树脂流变行为的分析可知，对于实际施工制备复合材料构件而言m CEPK树脂体系具有适中的工艺操作窗口。