《表3 焙烧条件对球团气孔率的影响/%》

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《冶金法制高纯硅过程中球团性能的研究》

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烧结条件对球团气孔率的影响，见表3。由表3可知，升高焙烧温度，延长保温时间有利于球团气孔率的增大。500℃时，随着黏结剂中有机物的挥发，以及碳质还原剂热解产生气体，气孔变多，气孔率增大，其中B球团气孔率在1 000℃增幅很大，可能是700℃后水玻璃受热分解生成Na2O，大量逸出所致。比较A球团和B球团，相同条件下，A球团气孔率明显大于B球团气孔率。