《表2：各组件磷酸根离子检测记录表》

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《基于GJB9001C的质量问题归零的有效性研究》

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部分质量问题的技术问题比较复杂，在机理分析时存在认知不够，从而未能找出真正原因的现象。比如某雷达侦察设备在调试时发现测向精度不满足要求，分析后发现A组件因内部芯片1损坏导致该质量问题的发生。技术人员观察后发现芯片1存在烧毁现象，通过加大输入电压可复现芯片1烧毁的现象，从而将芯片1损坏的原因归结于偶然瞬态大电压导致芯片烧毁，制定的纠正措施为确保整机的接地良好性及在组件内部增加耐压保护器。一个月后，归零后的器件再次发生故障，故障原因为芯片1、芯片2同时损坏，且增加的耐压保护器完好，这就推翻了上次的归零成果。经广州电子五所的芯片失效分析，芯片1、芯片2损坏的原因是表面腐蚀，进一步分析腐蚀原因，发现芯片表面的磷酸根离子超标，如表1所示。经查找，原因是该组件表面底漆为磷化底漆，且使用了盖板加螺钉封装，由于此封装方式的密封性与激光封焊方式相比较弱，导致组件表面磷元素以磷酸根形式进入组件内部，从而导致芯片1、芯片2损坏。