《表9 响应面法方差分析：Box-Behnken响应面法优化金线莲颗粒成型工艺》

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《Box-Behnken响应面法优化金线莲颗粒成型工艺》

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注：**表示差异极显著（P<0.01）；*表示差异显著（P<0.05）。

方差分析表明，A、C、AB、B2的影响较为显著，AC、BC交互项影响并不显著（表9）。金线莲颗粒处方工艺的影响因素中，辅料配比与干燥温度对工艺影响更大。回归方程方差P<0.01，说明差异显著；模型相关系数R2=0.96358，表明因变量和自变量之间线性关系显著，方程拟合度好，能更好地对金线莲颗粒成型工艺进行优化[21]。综上，模型的精度高，响应面预测较为准确。