《表1 天线的尺寸(单位：mm)》

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《一种应用于5G的紧凑型阵列天线设计》

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阵列天线的设计如图2所示，由上述4个单元两两相互垂直正交放置组成2×2单元的阵列天线。介质基板的体积为68.5 mm×68.5 mm×1.524 mm，4个天线单元的辐射贴片和微带馈线印刷在介质基板的上表面，接地面印刷在介质基板的下表面。在4个天线单元的中间印刷有解耦网络。解耦网络由8个大小为L4×W5的矩形微带线组成，分别对称印制在介质基板的上表面和下表面。每条微带线距离介质基板的两侧间距分别为d2和d3。天线单元及阵列具体尺寸如表1所示。