《表1 部分粘接材料物理性质》

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《MEMS器件低应力封装技术》

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常用的芯片粘接材料主要包括环氧树脂、共晶焊料和掺金属玻璃粘接剂等[19]。环氧树脂应用于芯片的低温粘接，由于环氧树脂导热和导电性较差，通常在环氧树脂中加入金属粉末（如金和银等）用于提高环氧树脂的导热性和导电性；而共晶焊料和掺金属玻璃粘接剂主要应用于芯片的高温粘接，适用于大功率器件，其粘接质量较好，但成本较高。表1为部分粘接材料的物理性质[19]，从中可以看出环氧树脂的固化温度低于掺银玻璃粘接剂以及共晶焊料，采用环氧树脂粘接材料所引起的封装应力更小。