《表4 掺掺杂12mol%CCe O2的Ce-TZPP陶瓷的m相含含量、弯曲强度度和断裂韧性[9]》
如如表4所示,1500℃下烧烧结2 h获得得相对密度为997%的Ce-TZZP陶瓷(Ce O2含量为12mmol%),在N2气气氛下,14000℃退火2 hh,其四点弯曲强度从2400 MPa提高到到545 MPa。1350℃热等静压段烧(气气氛为80%Ar+20%O2,惰性气氛下热等静压烧烧结不能获得得致密的Cee-TZP陶瓷)30 min得到完全致密的Ce-TZP陶瓷(Ce O2含量为12moll%),在N2气气氛下,1400℃退火2 hh,其四点弯曲曲强度从4300 MPa提高到到595 MPa。这两种情况下下,通过还原原诱导相变在在表面产生少少量m相,形形成残余压应应力,虽然断断裂韧性(单边切口梁法)有有所降低,但但是Ce-TZP的强度得到了显著提升[99]。
图表编号 | XD00209191200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.01 |
作者 | 李楠、谢志鹏、易中周、翟凤瑞 |
绘制单位 | 红河学院理学院、清华大学材料学院、红河学院理学院、红河学院理学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |