《表2 增粘剂用量对灌封胶剪切强度的影响1)》

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《MR型LED用高粘接性有机硅灌封胶的研制》


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注:1)硫化温度130℃。

表1和表2为硫化温度及增粘剂用量对剪切强度的影响。