《表2 不同材料成膜方法：低介电常数材料研究及进展》

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《低介电常数材料研究及进展》

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低κ材料按照薄膜淀积方式分类可以分为CVD工艺和旋涂技术成膜（SOD）工艺。无机低κ材料成膜一般采用CVD的方法，能用CVD方法沉积薄膜的聚合物数量是有限的，有机和复合低κ材料一般采用SOD方法成膜[25]。参见表2。