《表2 有限元分析中的参数》
使用COMSOL 5.3a软件中的固体传热模块对SLM过程中的温度场进行仿真模拟,SLM工艺参数如表2所示,其中扫描速度分别设置为400,450,700,900,1100mm/s。在仿真过程中,建模区域分为粉末层和基板层,其中粉末层的尺寸设置为1mm×1mm×0.02mm(单层),基板层的尺寸设置为2 mm×2 mm×0.1 mm,如图2所示。P1、P2、P3点的坐标分别为(0.5,-0.4,0.02)、(0.5,0,0.02)、(0.5,0.4,0.02)。
图表编号 | XD00196383100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.10 |
作者 | 贺可太、周柳、杨乐昌 |
绘制单位 | 北京科技大学机械工程学院、北京科技大学机械工程学院、北京科技大学机械工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |