《表3 包覆原料质量比（TEOS/Al）对多孔氧化铝陶瓷性能的影响》

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《基于铝粉造孔的氧化铝陶瓷的制备和研究》

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根据观察所得现象分析认为，随着TEOS/Al质量比由2:5增加到4:5时，陶瓷基体产生的气孔数量增多，孔径增大的原因在于TEOS/Al质量比增大有利于保持金属铝的活性，使陶瓷基体在烧成阶段存在有大量的未被氧化的金属铝粉，得以在烧成阶段进行造孔。其次根据石棋等人关于铝粉造孔机制的论述[6]，陶瓷基体内的铝粉主要以爆炸造孔和氧化造孔两种形式，随着金属铝粉含量增多，该机制下的造孔效果也会更明显，并且由于存在爆炸释气和氧化膨胀产生的对周围粒子的挤压力，此时挤压形成的孔也趋于不规则，这可能是TEOS/Al质量比由2:5达到4:5后孔形状出现不规则的原因，因为TEOS/Al质量比增大实质上也是间接地增大了陶瓷基体中存在的铝粉含量。而当TEOS/Al质量比由4:5增大到5:5后出现了团状物，分析认为这应该是被破坏的Si O2包覆层的残余，TEOS水解产生的Si O2对金属铝粉进行包覆，使其免于在成型阶段被提前氧化，待到烧成阶段Si O2被破坏，使金属铝粉暴露并进行造孔，而仅在TEOS/Al质量比5:5的样品中观察得团状物的原因可能是因为当TEOS/Al质量比为5:5时，TEOS已经处于过量状态，产生的Si O2较多，对金属铝形成的包覆层相对于TEOS/Al质量比为4:5或2:5时更厚，从而残存的可能性更大。由于TEOS过量，对铝粉的包裹层增厚，虽然使铝粉得到了有效保护，但是也阻碍了铝粉的氧化进程，最终表现为显气孔率下降，仅为4.9%。