《表1 集成电路工艺及优缺点比较》

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《精密集成运放的设计和制造技术》

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模拟芯片的根基在工艺，工艺的进步将极大推动芯片性能的提高。在芯片设计、制造和封装测试三个领域，我国均不同程度落后于世界先进水平，尤其是在制造领域差距更大。因为工艺的落后，使得国内的模拟芯片性能不高[13]，如表1所示。