《表1 封装腔体本征模谐振频率仿真结果(GHz)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《基于金属销钉封装的Ka波段固态功率放大模块研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为此，本文直接仿真对比本征模条件下包含销钉阵列和不包含销钉阵列两种情形下封装腔体的谐振频率。由于矩形波导到石英微带探针过渡结构的开窗足够小，因此可以近似认为矩形波导内的电磁场被完全截止而不会通过开窗对封装腔体产生影响，所以封装腔体两侧边界取定为过渡结构开窗位置。表1所示为谐振频率仿真计算结果，仿真中设置的最小频率为25 GHz，频率由底到高依次得到6组谐振频率点。从表1中可以发现，对于不包含金属销钉阵列的封装腔体，其中一个谐振频点31.8 GHz落在了功放模块的工作频带内，这可能会造成后续功放模块产生自激振荡，而且42.3 GHz谐振频点距工作频带也较近。通过在封装腔体中增加销钉阵列，可以发现31.8 GHz和42.3 GHz频点的谐振模式消失。在上述截止频带27.9～47.7 GHz内，封装腔体的谐振模式得到了很好地抑制。而靠近截止频带的谐振频点分别为27.9 GHz和49.8 GHz。因此，上述理想情况下无限大平行面波导结构的电磁截止频带对于当前封装腔体仍然适用。