《表4 YG8/DC53接头各相化学成分》

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《钎料对真空钎焊YG8/DC53接头微观组织的影响》

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采用S201铜合金钎料获得的接头显微组织如图6所示。其中A相是手指状胞状组织，其成分主要含Fe和Co（见表4），它们相互扩散形成Fe-Co基固溶体，由于固溶体中还熔入Cu、Cr、Si等元素，这些溶质原子进入固溶体使其具有较高的硬度，但塑性较差；B相是黑色小块状组织，其成分主要含Fe和Cu（见表4），为Fe-Cu二元相，在钎缝中呈星星点点分布，起着类似于弥散强化的作用；C相成分主要是Cu（见表4），是原来的钎缝基体，扩散的Fe溶于基体铜中，细化晶粒，延迟铜的再结晶过程，提高其强度和硬度[19]；D相是白色块状组织，其成分主要含Fe和Mo（见表4)，Mo元素富集，推测是Fe-Mo-Co固溶体。