《表1 弯折实验表现：刚性基材应用于半弯折PCB的加工评估》
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备注：基材余留厚度0.10～0.15 mm出现控深铣板边位置缺口现象。
弯折实验表现回流焊270℃、3次后（见表1）。
| 图表编号 | XD00178237500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.07.10 |
| 作者 | 黄锐、王立峰 |
| 绘制单位 | 广东生益科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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