《表2 不同芯壁比制备的纳胶囊热性能数据及包覆率》

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《基于相反转乳化法的相变材料@SiO_2纳胶囊的制备与性能》

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注：Tm为熔融温度；ΔHm为熔融焓；Tc为结晶温度；Tα为α结晶峰值温度；Tβ为β结晶峰值温度；ΔHc为结晶焓。

由表2可以看出，随着芯壁比的减小，纳胶囊的包覆率呈现先上升后下降的趋势，当芯壁比为1∶1时达到了最大包覆率51.6%。这主要是因为随着芯壁比的增加，壁材越来越少以致于无法有效的包覆芯材。