《表3 S2195合金旋压件T6处理后室温力学性能》
图7所示为S2195封头旋压件直边微观组织形貌.可见S2195材料旋压后的组织状态呈明显的由旋压产生的层状结构,且以细小的晶粒带状为特征.由于旋压过程中材料表面晶粒破碎,产生加工硬化,使每一道旋压的变形是不均匀的,从而其带状组织在尺度上也是不均匀的.在旋压的塑性变形初期,流动应力随应变的增加而显著增加.由于塑性变形导致材料近表面位错密度显著增加和位错运动受阻,从而产生加工硬化现象.随旋压变形的继续进行,由于应变的积累,材料内部变形储存能增加,位错的可动性增强,从而使材料开始发生回复和再结晶,有利于材料动态软化.在整个旋压变形过程中,加工硬化和动态软化两个现象相互竞争,当动态软化和加工硬化相对平衡时,使材料的旋压变形过程能够稳定进行.图8所示为S2195封头旋压件(直边位置)经T6处理后的晶粒状态及比例,变形晶粒的比例仅为7.5%,而亚晶结构占到了70%以上,可见在旋压直边段,材料的厚度由最初的13 mm挤压变形至8 mm左右,材料在旋压加工中产生的各类微观组织特征状态及其比例,可认为是一种对旋压成形加工效果的评估依据.
图表编号 | XD00172722500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.15 |
作者 | 罗传光、李桓、马飞、于福盛、张宇辉、杨立军 |
绘制单位 | 天津大学天津市现代连接技术重点实验室、四川航天长征装备制造有限公司、天津大学天津市现代连接技术重点实验室、四川航天长征装备制造有限公司、天津大学天津市现代连接技术重点实验室、天津大学天津市现代连接技术重点实验室、天津大学天津市现代连接技术重点实验室 |
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