《表3 层间距修改前后最大串扰绝对值》

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《基于SIwave的计算机主板EMC仿真与优化》

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在条件允许的情况下，可以通过减小信号层与参考层的平面间距来增强回流降低串扰。将此计算机主板PCB介质层的厚度由原来的8mil减小到4mil后仿真串扰所得结果如图12虚线所示。层间距修改前后最大串扰绝对值如表3所示。