《表2 样品的比表面积和孔径》

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《焙烧温度对CuO_x/活性炭催化苯酚制苯二酚的影响》

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图4为活性炭和CuO/活性炭的氮气吸附脱附曲线.根据IUPAC规定，所有的样品均为Ⅱ型吸附等温线.BET比表面积和孔径如表2所示.由图4可知，在相对压力极低时，饱和吸附量随着相对压力的增加急剧上升，随后趋于缓和，说明催化剂中存在微孔结构.负载铜后，金属氧化物和活性炭之间发生了氧化还原反应，随着焙烧温度的上升，样品的比表面积下降，孔径先增后降，这可能是因为当焙烧温度过高时，大部分活性炭被烧尽，导致其比表面积和孔径降低.