《表1 Cu-MOF-θ样品的比表面积和孔结构参数》

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《基于MOF制备铜碳复合材料及其对甲基橙的降解》

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图3为Cu-MOF-θ在氮气77 K条件下测试的低温吸-附脱附曲线。表1为相应样品的BET比表面积值和孔结构参数。从样品的BET表征结果可以看出，Cu-MOF-800拥有最大的BET比表面积和孔容积，所有样品的主要孔径大小均处于3～4 nm，属于均一的介孔结构。以上结果可以解释为，当温度升高至800℃时，C的还原能力增强，位于材料孔道中的CuO/Cu2O被还原，导致孔容扩大，比表面积提高。但是，当焙烧温度进一步提高，材料的孔道开始出现坍塌，造成材料的比表面积和孔容的快速减小。总体而言，表征结果说明Cu-MOF-θ是一种具有较大比表面积的均一介孔结构的复合材料，有利于芬顿催化过程中对有机物分子的吸附，提高催化效率。