《表2 吡咯与乙醇不同体积比的聚吡咯的电性能参数》

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《高导电率聚吡咯薄膜制备工艺探究》

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基片在KH-550溶液中处理10min后，氧化铁溶液浓度为30%、三次氧化聚合中，第一次聚合在吡咯溶液中浸泡2min，浸入三氯化铁溶液中3min，第二次进入吡咯和三氯化铁溶液分别为5min和10min，第三次进入吡咯溶液10min，浸入三氯化铁50min，改变吡咯在溶液中的含量，分别做了吡咯与无水乙醇的体积比为1∶1，1∶2，1∶3的一组实验，将聚吡咯薄膜制备在石英基片表面。所得样品的电性能参数如表2所示。