《表4 灌封前后温升对比（K)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《某永磁直驱电机温度场仿真分析及其优化》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

图5给出绕组端部灌封示意图。电机灌封前后的部件温升对比见表4。根据仿真结果，采用热导率为1.6W/（m.K）的灌封胶对定子端部灌封后，绕组最高温升降低28K，绕组平均温升降低16K，灌封可作为该电机绕组温升优化的措施；定子温度降低，定转子部件换热温差变大，转子散热条件变好，永磁体温升降低3K；绕组温度降低，绕组向轴承传递的热量减少，轴承温升略有降低，其中浮动端轴承温升降低1K，固定端轴承温升降低6K。与浮动端轴承相比，固定端轴承温升降低较多，这是因为绕组并头在固定端侧，固定端侧的绕组端部与隔板间的空气区域较大，传热路径较长，绕组向固定端轴承传递的热量更少。