《表2 残余故障率与试验完成率关系表（温度范围85℃、温变率5℃/min)》

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《面向航天产品批次试验的温度循环剪裁方法研究》

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基于式（5），下面给出试验完成率与残余风险数学模型，这里残余风险则用残余故障率表征。表1和表2是温度范围是85℃（该温度范围参考GJB 1027A《运载器上面级和航天器试验要求》）时，而温变率分别是3℃/min和5℃/min（航天组件级验收试验规定范围3～5℃/min）时残余故障率与试验完成率关系表。可以看出，温度范围85℃、温变率3℃/min时，试验完成率为100%时，残余故障率仅为9%；而温变率5℃/min时，残余故障率则更低，仅为2%。随着试验完成率的降低，残余故障率出现较明显的上升，为了更为直观的表示这一规律，绘制了残余故障率与试验完成率关系曲线，如图2所示。