《表1 不同材料试验:HDI板大铜面BVH区域分层改善》
根据以上分析,拟定了不同材料试验(见表1)、HITACHI材料试验(见表2)、PCB受潮试验(见表3)试验计划进一步验证。
图表编号 | XD00158983800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.10 |
作者 | 张雪锋、彭晓华 |
绘制单位 | 广东科翔电子科技股份有限公司、广东科翔电子科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
根据以上分析,拟定了不同材料试验(见表1)、HITACHI材料试验(见表2)、PCB受潮试验(见表3)试验计划进一步验证。
图表编号 | XD00158983800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.10 |
作者 | 张雪锋、彭晓华 |
绘制单位 | 广东科翔电子科技股份有限公司、广东科翔电子科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |