《表1 钎料与字母编号对应关系》

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《Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究》

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该研究选取Cu镀Ni基板作为基板材料，其中镀Ni层的厚度为6μm。选取的自制钎料为Sn-5Sb-0.5Cu-0.1Ni-0.1Ag，Sn-5Sb-1Cu-0.1Ni-0.1Ag，Sn-5Sb-0.5Cu-0.1Ni-0.5Ag，三种钎料的熔点接近，分别为240.06℃，239.37℃，239.53℃。通过将三种新型钎料与Sn-5Sb和SAC305的焊点进行对比分析，揭示焊点的抗时效性能。为表示方便，五种钎料分别用字母A，B，C，D，E代替，对应关系见表1。文中将重点介绍C，D，E三种钎料。