《表1 原始小型化天线关键结构参数》

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《PCB集成化RFID电子标签小型化设计及性能》

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如图2所示，整个标签左右对称，芯片位于匹配环上方中间位置，通过过孔连接到基板的下表面，进行一次弯折后通过过孔再回到基板的上表面进行弯折，以此类推每边进行了三次弯折处理，每边有五个过孔。通过计算得到其中关键参数的大概值，再通过仿真进行调节，包括匹配环的长L、匹配环的宽W、弯折臂的长L1和弯折臂的宽W1，关键的结构参数如表1所示。