《表1 多孔莫来石发泡陶瓷的热导率》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《采用发泡-流延成型工艺制备多孔莫来石发泡陶瓷》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

发泡剂AES添加量（w）为3%时，不同温度烧后多孔莫来石发泡陶瓷的热导率如表1所示。由表1知，多孔莫来石发泡陶瓷的热导率随着烧结温度的升高呈逐渐增加的趋势。随着烧结温度的升高，气孔率呈逐渐减小的趋势，导致热导率逐渐增大。当烧结温度为1 550℃时，试样在800℃下的热导率为0.095W·m-1·K-1，体积密度为0.25 g·cm-3，耐压强度为4.7 MPa，显气孔率为56.4%，满足T/CECS 480—2017《发泡陶瓷保温板应用技术规程》中规定的发泡陶瓷保温隔热板Ⅳ型主要性能指标要求。