《表6 我国2014~2018年间申请人所属省市外部合作情况》
通过对芯片产业的专利合作数据进行分析,发现在1994~2000年的合作专利数较少,故在此不做讨论。表4~表6分别反映了2001~2010年、2011~2013年以及2014~2018年间申请人所属省市外部合作情况。表格中的数值代表不同省市之间的合作专利数,反映了不同省市之间的合作深度。在表4中,只有广东、北京和上海等地区存在着少量的省市间专利合作。这表明在2001~2010年间,省市之间专利合作水平相对较低;表5反映了2011~2013年间,不同省市之间的合作申请专利数快速增多,广东、台湾、上海等地逐渐成为芯片产业跨区域合作的核心省市;在第四阶段,省份之间的专利合作行为继续增多。同时,外部合作从东部沿海地区逐渐向中西部地区以及东北地区延伸。广东、上海、台湾和江苏等地在芯片产业跨区域合作中的作用进一步加深。此外,从2001~2018年,芯片产业整体外部合作水平不断增强,边界对于外部合作的影响在不断降低。
图表编号 | XD00151187600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.20 |
作者 | 马丽仪、陈瑾宇、陶秋燕、刘晓雨 |
绘制单位 | 北京联合大学管理学院、北京联合大学管理学院、北京联合大学管理学院、对外经贸大学国际商学院、北京联合大学管理学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |