《表5 不同转速下冷板表面温度对比（热流密度20～30 W/cm2)》

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《电子设备芯片沸腾换热应用试验研究》

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试验比较了常规通道和微小槽道蒸发器在不同转速下的换热性能。从表5可以看出，在20～30 W/cm2芯片热流密度、45?C蒸发温度条件下，微槽道使芯片温度降低了8?C以上，芯片散热温差降低了44%，可见采用微槽道替代小尺寸翅片可以有效解决局部高热流的散热问题。通过工质与冷板表面温度计算，微槽道蒸发器综合流动传热系数在2～3 W/（cm2·K）左右。采用微槽道沸腾换热，冷板底面温度基本可以控制在60?C以下，根据通讯芯片的长期工作温度要求，完全可以满足50 W/cm2热流密度的散热需求。