《表3 封孔处理后氢脆试棒的拉伸结果》

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《新型镀铬封孔技术的性能及其在某型飞机起落架上的应用》

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bars after sealing treatment

理论上，电镀硬铬后经充分除氢处理，不会引发基体的氢脆问题。封孔处理也必须不影响基体氢脆性能才有实用性。518封孔剂属高分子物质，在涂覆和固化过程中，并不会产生氢，尤其是引发氢脆的原子氢，所以，理论上封孔处理不会对基体的氢脆性能产生影响。对封孔处理的氢脆试棒进行缺口拉伸试验，经检测缺口试样的强度平均约为2 580MPa。封孔处理后的缺口拉伸试样，加载75%缺口强度的载荷，保持200h，检验缺口试样是否发生断裂。试验结果显示所有封孔试样都没有发生断裂，这表明封孔处理不会增加基体的氢脆风险，见表3。