《表3 材料性能数据：预热温度对微弧等离子弧单道焊残余应力和性能的影响》

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《预热温度对微弧等离子弧单道焊残余应力和性能的影响》

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几何模型如图1所示。基材尺寸为25 mm×25mm×120 mm，焊缝半径为2 mm，网格划分为46 500个单元，网格类型主要为六面体网格。常用的热源模型主要有高斯平面热源，双椭球热源模型以及3D高斯圆锥热源模型[15-16]。高斯平面热源主要用于二维的平面焊接；双椭球热源模型在普通焊接中，比如GTAW，GMAW等，使用较多；在高能束焊中，由于较大的宽深比，一般使用3D高斯圆锥热源模型。文中模拟采用的就是3D高斯圆锥热源模型。材料性能数据通过JMat Pro软件进行计算获得，见表3。