《表2 模拟与实验焊接热影响区各区域宽度》

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《组合热源模型下焊剂片约束电弧焊温度场预测》

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图11为模拟所得出的焊接热影区材料热循环过程中峰值温度的梯度分布示意图．结合金相观察可以将热影响区分为粗晶子区CGHAZ，细晶子区FGHAZ，和混合晶子区ICHAZ．表2列出了模拟和实验测定的各子区域宽度．图12为试验测定的焊接接头硬度分布曲线图，试验所用载荷为30N，即HV0.3．由图12及表2可知，模拟与实验所得焊缝区、焊接热影响区分布吻合良好，并且面板热影响区宽度要稍大于芯板热影响区宽度．可见焊接热输入应更偏向于面板分布，这有利于保证芯板焊透的前提下不发生侧漏．