《表2 实际温度与系统校正测量温度比较》
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系统软硬件初步功能测试完成后，需要进行温度测量校正。在FPGA中设计了温度测量数据校正模块，并采用精密温度计进行温度测量比较。表2是校正前后的测量数据比较。
| 图表编号 | XD00145398300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.06.28 |
| 作者 | 赵泓扬、肖闽进 |
| 绘制单位 | 常州工学院电气信息工程学院、常州工学院电气信息工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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