《表2 样品孔隙参数统计：TiO_2/锂硅粉-H_2O_2体系光催化降解邻苯二甲酸二甲酯机理分析》

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《TiO_2/锂硅粉-H_2O_2体系光催化降解邻苯二甲酸二甲酯机理分析》

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比表面积是反映催化剂活性的重要参数之一，可以用来表示催化反应中催化剂与反应介质的接触面积，直接影响催化反应的进程。催化剂的孔容、孔径也是影响催化反应的重要因素，孔容和孔径的增加有利于反应介质的扩散，提高催化反应的速率[19]。由表2可以看出，Ti O2负载后对锂硅粉的结构有一定的影响，其比表面积由2.731 7 m2/g增至355.68 m2/g，孔容由0.014 459 cm3/g增至0.385 cm3/g，平均孔径由21.172 nm降至4.3295 nm。