《表六:材料领域标的对应市场空间及国产替代机会估算》

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《聚焦三大领域投资 大基金剑指“中国芯”》

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资料来源：国盛证券研究所

IC设计方面，2019年三季度全球排名前10的厂商主要是美国公司，包括博通、高通、英伟达和AMD等，大陆IC设计厂商主要有华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等。晶圆制造方面，2019年三季度全球排名前10中，大陆的中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九，市占率分别为4.40%和1.30%（见表七）。封测方面，2019年三季度全球排名前10中，大陆的长电科技、通富微电和华天科技分别排名第三、第六和第七，市占率分别为16.80%、5.90%和5.40%，此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实业。