《表2 HEDP镀铜体系1 A/dm2时电极电位及电位变化量》

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《表面活性剂对HEDP镀铜层致密度的影响》

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图1为HEDP镀铜溶液中加入不同浓度的表面活性剂后测定的铁电极上铜沉积的阴极极化曲线，表2为HEDP镀铜体系1 A/dm2时加入不同浓度添加剂后的电极电位及其变化量。由图1可以看出，极化曲线从-0.6 V开始，阴极电流密度缓慢增大，其过程为双电层充电，主要是游离铜离子或低配位铜络合离子的还原引起的[12]。当镀铜液中表面活性剂浓度增加时，极化曲线向负移，说明所添加的表面活性剂对铜的还原具有一定的阻碍作用[13]。其主要原因是表面活性剂具有一定的吸附能力，在阴极表面形成了吸附层而促使其产生了较强的极化作用[14]。由表2可知，当电流密度为1 A/dm2时，基础镀液中加入0.2 g/L表面活性剂后，电极电位从-1.100 V变为-1.178 V，电位明显负移，增大阴极极化。基础镀液中加入0.4 g/L表面活性剂后，电极电位负移至-1.205 V，当表面活性剂含量为0.8 g/L时，电极电位为-1.273 V，其后几乎不再发生变化，说明表面活性剂在镀液中含量达到0.8 g/L后在阴极表面吸附饱和，对阴极极化的影响达最大。