《表4 电子能隙表：聚丙烯/聚烯烃弹性体复合材料物理机械性能及交流电性能》

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《聚丙烯/聚烯烃弹性体复合材料物理机械性能及交流电性能》

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结果表明纯SEBS材料的交流耐电强度在相同的温度下高于纯POE材料的交流耐电强度，如图7（e）与图7（f）所示，但二者均低于纯PP的交流耐电强度。同时加入弹性体的复合材料的交流耐电强度均低于纯PP材料，这可能是:一方面是由于耐电强度较低的弹性体的加入降低了PP复合材料整体的交流耐电强度；另一方面是由于弹性体的加入导致的岛相结构增加了复合材料中的分子间距，增强了高能电子的积累，从而使复合材料击穿强度下降，导致随着弹性体填量的增加，耐电强度不同程度的下降。同时同组分的的PP/SEBS复合材料的交流耐电强度较PP/POE的高，我们认为一是由于与晶区相比电子更倾向于在聚合物的非晶区中输运，而PP/SEBS复合材料中的SEBS具有极性聚苯乙烯段（硬段），它可在复合材料的非晶区中可以形成物理交联点，如图9所示，利用chemdraw 3D仿真软件，模拟SEBS分子链段空间重叠后，进行能量最小化处理，能够看出由于SEBS硬段极性苯环分支的存在，使整体结构发生空间转变，形成局部聚集。这种结构强化了体系内部的分子间相互作用，减少了自由体积，同时能够抑制了高能电子能量的积累，这与复合材料的SEM图中SEBS/PP复合材料的岛相尺寸明显小于POE/PP复合材料的结果相符合；二是由分子结构仿真分析结果表明，烷烃分子链侧基含苯环的分子结构与烷烃分子链相比具有更小的电子能隙Eg和更大的电子亲和势Ea。这就说明含苯环的分子结构更易捕获具有破坏晶体结构的高能热电子，而同时高能热电子也会首先攻击电子能隙（6.23eV）更低的苯环结构，如表4所示，其发生异构变化，电子能量被吸收。