《表1 连接基材主要元素质量分数(ω，%)》

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《WCu10合金与60Si2Mn扩散连接界面结构及性能研究》

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本研究以60Si2Mn钢和钨铜合金（WCu10）为连接基材，具体元素质量分数如表1所示，中间层材料为厚度20μm的Cu箔，纯度为99.99%。分别将钨铜合金棒和60Si2Mn钢棒加工成Φ60 mm×30 mm的圆柱焊接样，将待焊表面用180，400，800，1000，1500目金相砂纸逐级打磨并抛光，将Cu箔放入Keller试剂（1 m LHF+1.5 m LHCl+2.5 m LHNO3+95m LH2O）中进行酸洗去膜，随后将连接基材和中间层材料分别依次置于丙酮和酒精中超声波清洗15 min，吹风机吹干备用。