《表7 铜基体的干扰试验：ICP-AES测定废电路板树脂粉中铅、锌、锡和镍量》

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《ICP-AES测定废电路板树脂粉中铅、锌、锡和镍量》

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mg/L

1）铜基体干扰试验。分别移取10.00 mL铅、锌、锡、镍混合标准溶液（B）于1组100 mL容量瓶中，分别加入0 mg、50 mg、100 mg、150 mg、200 mg铜，再分别加入3 mL酒石酸溶液、10 mL盐酸，用水稀释至刻度，混匀。在选定的分析谱线和仪器工作条件下，用混合标准系列溶液（C）建立校正曲线，测定各元素的质量浓度，分析结果见表7。