《表3 不同材料的显微硬度(HV)》

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《高密度脉冲电流下Cu-SiC_p/AZ91D复合材料的组织及力学性能分析》

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表3给出了不同材料的显微硬度。由表3可以看出：添加SiC颗粒后，基底硬度发生较小幅度的提升，施加EP后，硬度得到明显的提升。这是施加EP后，因为晶粒尺寸逐渐减小，晶界数量增多，导致位错运动过程中的阻碍增加，所以显微硬度呈上升的趋势。